就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。

　　本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。

　　1、五一五规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板。

　　由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电的抗扰度。

　　2、为模拟电路提供一条零伏回线、针对长平行走线的串扰，增加其间距或在走线之间加一根零伏线、手工时钟布线，远离I/O电路，可考虑加专用信号回程线、关键线路如复位线、为使串扰减至最小，采用双面#字型布线、高速线、强弱信号线分开。

　　2、工作频率低于1MHz时，噪声一般由电场或磁场引起，(磁场引起时干扰，一般在几百赫兹以内)，1MHz以上，考虑电磁干扰。单板上的屏蔽实体包括变压器、

　　3、 静电屏蔽不要求屏蔽体是封闭的，只要求高电导率材料和接地两点。电磁屏蔽不要求接地，但要求感应电流在上有通路，故必须闭合。磁屏蔽要求高磁导率的材料做 封闭的屏蔽体，为了让涡流产生的磁通和干扰产生的磁通相消达到吸收的目的，对材料有厚度的要求。高频情况下，三者可以统一，即用高电导率材料(如铜)封闭并接地。

　　4、对低频，高电导率的材料吸收衰减少，对磁场屏蔽效果不好，需采用高磁导率的材料(如镀锌铁)。5、磁场屏蔽还取决于厚度、几何形状、孔洞的最大线、磁耦合感应的噪声电压o=jwM.I1，(A为电路2闭合环路时面积;B为磁通密度;M为互感;I1为干扰电路的电流。降低噪声电压，有两个途径，对接收电路而言EMC易倍，B、A和COS0必须减小;对干扰源而言，M和I1必须减小。双绞线是个很好例子。它大大减小电路的环路面积，并同时在绞合的另一根芯线上产生相反的电动势。

　　7、防止电磁泄露的经验公式：缝隙尺寸λmin/20。好的电缆屏蔽层覆视率应为70%以上EMC易倍。五、接地1、300KHz以下一般单点接地，EMC易倍以上多点接地，混合接地频率范围50KHz～10MHz。另一种分法是：0.05λ单点接地;

　　0.15λ时，则采用多点接地，一般屏蔽层按0.05λ或0.1λ间隔接地。混合接地时，一端屏蔽层接地，一端通过电容接地。

　　5、对于射频电路接地emc易倍，要求接地线尽量要短或者根本不用接线而实现接地。最好的接地线是扁平铜编织带。当地线波长的奇数倍时，阻抗会很高，同时相当λ/4

　　4、尽可能对芯片的电源去耦(1-100nF)，对进入板极的直流电源及稳压器和

　　注意减小电容引线电感，提高谐振频率，高频应用时甚至可以采取四芯电容。电容的选取是非常讲究的问题，EMC易倍也是单板EMC控制的手段。

　　的基本知识。由于详 细的介绍这些设计规则将超过本应用笔记负荷，所以此笔记解释了大部分设计规则的基本知识。在市场 上，有

　　本人结合自己在军队参与的电磁兼容设计工作实践，空军系统关于电子对抗进行的两次培训（雷达系统防雷、电子信息防泄露）及入司后参与706所杨继深主讲的

　　设计现有成果加以总结、推广，同时对- -些未知的领域进行积极的探索。结合我司

　　设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的

　　最优效果？ /

　　.doc /

　　设计中的一部分，通常还要考虑反射噪声，辐射发射噪声，以及其他工艺技术问题引起的干扰。

　　上实现资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。

　　上实现资料下载 /

　　设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的

　　效果达到最优？ /

　　设计解析 /

　　设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的

　　设计现有成果加以总结、推广，同时对一些未知的领域进行积极的探索。结合我司

　　设计指南详细资料说明 /

　　设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是

　　有哪些注意事项 /

　　就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括

　　设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的

　　效果最优？ /

　　设计，以利于生产、采购、后期产品维护，全面提高我司的产品质量和客户的满意度。

　　资料免费下载 /

　　设计的开始阶段就是层的设置，层设计形式的不合理，就可能产生诸多的噪声而形成EMI干扰和自身的

　　设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的

　　设计考虑中，首先涉及的便是层的设置； 单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的

　　问题之浅析 /

　　设计原则 /

　　设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频板布线 射频

　　11 射频板ESD工艺 12 表面贴装元件的焊盘设计 13 射频板阻焊层设计 下载链接：`

　　讲解 /

　　常见误区，网友Evnama的激情原创。给大家看看大纲:1品质过剩。为了追求一些不必要的参数，而花费更多的成本。2不会引导客户。认为客户的要求就是铁律，不能讨论。3迷恋

　　工程师在CAD/SI开发阶段参与产品的设计过程和必须遵守的设计原则,适用于

　　的知识。产品必须要经过3C, FCC, CE认证这也是早被人们所孰知。

　　概念 /

　　设计是个很有挑战的行业。我热爱这个行业，还在坚持。:有些不足以及错误还望大家指正

　　设计成果加以总结、推广，同时对一些未知的领域进行积极的探索， 以CAD研究部、SI研究部为主，在机电部、

　　设计 /

　　设计中，接地是抑制噪声和防止干扰的重要措施。根据电路的不同，有不同的接地方法，只有正确

　　设计指南 (经典推荐) /

　　【北交大-图像处理与机器学习】23.实验四均值高斯低通滤波视频#图像处理